9月1日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）同期举办“新产品、新技术发布会”上，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）的中央研究院院长何烽光在本次论坛上重磅发布了高性能贴片及键合设备系列产品与先进封装整体解决方案。面对AI算力攀升与异构集成带来的产业变革，合肥欣智全面展示了其在先进封装核心装备领域的最新突破，引发业界高度关注。

三大系列齐发，全面覆盖先进封装关键工艺

          演讲中，何烽光重点推介了FC Bonder、FO Bonder和TC Bonder三大产品系列，精准对标倒装贴片（Flip Chip）、扇出型贴片（Fan-out）和热压键合（TCB）等核心工艺环节：

1、FC Bonder系列（SFC-9000/SFC-9000 Plus）：专为FC-CSP、FC-BGA等倒装封装打造，综合贴片精度达5 μm，支持最大90×90 mm大芯片贴装。设备搭载自研高精视觉系统，可实时检测Bump异常，最大程度保障量产良率；基于气浮原理方案实现高精度力控，并提供针对25 μm超薄芯片的专属顶针方案。

2、FO Bonder系列（SFO-6000系列）：作为本次发布的核心亮点，该系列面向扇出封装工艺，支持晶圆级与面板级载板及多种来料方式。其高端型号贴片精度达到±2 μm@3σ的国际先进水平，可灵活适配是否加热、蘸胶等多种工艺组合。凭借卓越性能，SFO-6000荣获CSEAC 2026设备、核心部件创新大赛设备类二等奖。

3、TC Bonder系列（STC-2000）：作为即将推出的热压键合新品，涵盖C2W、C2S、C2P等应用场景。设备采用模块化与机械解耦设计，实现纳米级定位精度；配备N2气氛保护与高精度Tilt实时调整系统，为高温无氧化键合提供可靠保障。

从“打样达标”到“量产稳定”，深耕底层机理

         演讲中，何烽光还分享了丰富的量产经验。在谈及国产先进封装设备的产业化落地时，何烽光强调：“打样达成规格指标只是第一步，更重要的是在多变的真实客户量产环境中长期稳定达成目标，且在客户换型后仍能快速实现良率爬坡。这要求国内厂商必须在底层机理上持续深耕。“

         此次高性能贴片及键合设备产品线的全面突破，标志着合肥欣智在先进封装核心装备领域迈出了坚实一步。未来，公司将继续以扎实的技术积累与量产验证，为半导体产业链的自主可控提供强有力的装备支撑。