由第三代半导体产业技术创新战略联盟、九峰山实验室联合主办的第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会（以下简称“九峰山论坛”），于4月23日-25日在武汉中国光谷科技会展中心举行，这是国内化合物半导体领域规模最大、规格最高的标杆性展会。博览会上，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“欣奕华智”）围绕第三代化合物半导体，重点展出系列半导体激光设备及AMHS装备解决方案，与众多业界领军人物、专家学者、头部科研机构、行业企业共同研讨行业前沿论题。

         作为半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，晶圆切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。展会现场，欣奕华智展出的全自动Si/SiC晶圆激光隐切设备、激光剥离等激光设备受到专业观众的关注。欣奕华智在激光设备领域展现出卓越的创新能力和专业水平，其产品涵盖了多种高精尖技术。晶圆激光隐切设备以微米级精度，多焦点切割技术，满足晶圆切割高直线度和小斜裂角度的需求；激光剥离设备针对晶圆衬底剥离，具备高精度与稳定性；激光打标设备提供高精度、持久的标记，可同时支持软&硬 Marking两种工艺。这些设备具备高精度运动平台、在线光斑分析、客制化光斑尺寸等核心技术，体现了欣奕华智对技术创新的重视和对客户需求的定制化满足。其激光设备在半导体、显示等关键领域具有广泛应用，为推动行业发展提供了重要支撑。

         同时，欣奕华智展出的AMHS解决方案同样亮点纷呈。该方案经过多次迭代升级并通过众多实际项目验证，凭借‌超高性能、创新技术、洁净安全、全链验证等‌四大核心优势在展会现场引发了各界人士的广泛关注与交流洽谈。欣奕华智的AMHS产品性能卓越，天车直行速度可达每分钟320米，振动控制在0.35G以内；全天候可靠性上，MCBF大于50,000次，冗余架构可实现零停机切换，并通过了每小时20,000条指令的联动压力测试；创新技术体系包括全域智能调度、高精度控制和预测性运维，支持多目标协同调度与路径动态避障，高精度控制融合了EtherCAT通信、双电机同步驱动等先进技术，预测性运维可实现云端协同的设备健康评估与寿命预测；在洁净与安全方面，采用超洁净设计标准和六重安全防护体系；此外，全链验证与服务体系完善，拥有5,000㎡全场景洁净实验室、4,000小时核心部件加速测试以及数字孪生千车仿真，保障系统可靠性，多案例验证涵盖硅片厂、晶圆厂（包含第三代半导体SiC厂）、封测厂等多载具和多场景，欣奕华智的AMHS案例数量在国产厂商里已名列前茅。

         作为半导体高端装备领域的佼佼者，欣奕华智始终致力于以创新科技驱动产业发展。展望未来，欣奕华智将继续深耕半导体高端装备领域，以市场需求为导向，加速下一代关键技术的研发布局。公司将聚焦产业核心环节，加大技术储备力度，不断提升产品性能与智能化水平，为国产半导体装备的升级迭代注入新动力。同时，欣奕华智将加强产业链协同合作，构建开放共享的产业生态，助力中国半导体产业在全球舞台上实现从跟跑到并跑、再到领跑的跨越。我们坚信，合肥欣奕华智能机器股份有限公司将以其卓越的技术实力与创新精神，持续引领半导体高端装备行业的发展潮流。